格力第三代碳化硅工厂，董明珠造芯从冷嘲热讽到产业标杆

　　上半年央视频官微发布《格力请回答》纪录片第1集-勇敢的“芯”，格力电器董事长董明珠再次回应外界对格力造芯片质疑，并谈到了格力建设的芯片工厂。

　　对于格力造芯片质疑，董明珠直言“是大家把芯片看得太神秘！”造芯片不是格力电器孤勇地冒险，是作为中国制造企业的责任与担当。她表示，在当初自己说要做芯片时，大家的看法还是怀疑大于肯定。“第一他认为我没有人才，一个做空调的怎么做芯片，那是高科技领域。”

　　格力做了亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程是自己完成的。同时在芯片工厂制造的过程中，格力解决了一个最大的问题。“传统的芯片工厂用的环境设备都是进口的，比如恒温状态，而这正好是格力强项。所以我们自主制造了整套系统的环境设备，要比传统的降温模式更节能，而这可以降低企业的成本。”

　　董明珠强调，“这个芯片工厂没用国家一分钱，我们自己有能力。这个工厂不仅给格力做了一个样板，也可以为更多的半导体厂提供最整套的环境设备。”

　　格力芯片除公司自用外，对外销售情况如何？订单量有多大？

　　尊敬的投资者，您好！公司已经建立SiC SBD和MOS芯片的工艺平台，其中部分产品已在公司内部批量使用，同时作为芯片制造工厂，已为多家芯片设计公司提供晶圆流片制造服务。

　　在满足自身需求之余，格力芯片厂剩余产能可向外部客户提供稳定的碳化硅晶圆以及封装制造服务。目前，工厂已成功搭建SBD和MOS的晶圆制造工艺平台，以及单管和模块的制造工艺平台，并为多家设计公司提供相关服务。

　　珠海格力电子元器件有限公司，这是一家第三代半导体芯片工厂，产品从碳化硅晶圆制造、功率器件封装制造、检测服务等环节实现自主可控，产品应用场景涉及家用空调、商用空调、冰洗厨电、生活电器，以及新能源汽车、光伏、储能、充电桩等行业领域。

　　今日探秘这座半导体“宝藏工厂”，究竟会解锁哪些亮点？让我们先回顾一下格力在半导体领域的发展历程：

　　最早溯源

　　2012年格力全国第一条国产IPM（智能功率模块）产品线量产。

　　正式启动

　　2015成立格力通信技术研究院的微电子所和功率半导体所，自主设计空调机主芯片并研制高端的变频驱动芯片和主机芯片。

　　2018年，成立珠海零边界集成电路有限公司，专注于微控制器MCU、系统级芯片SoC及功率半导体产品研发设计。截至目前，芯片累计出货量已超2亿颗。

　　晶圆制造和配套封装

　　2022年，成立珠海格力电子元器件有限公司，专注于功率半导体芯片的晶圆制造和配套封装。

　　格力芯片工厂从2022年12月正式打桩建设。

　　2023年10月设备移入，同年12月首批产品通线。从正式打桩至通线共计388天，刷新行业建厂和通线速度。通线良率88.77%。

　　2024年，多型号产品工艺平台相继通线，目前已为多家半导体设计公司提供制造流片服务。AMHS全自动物料搬运系统正式上线，加速投产。

　　2025年，格力芯片工厂获得IATF 16949认证（汽车行业质量管理体系标准）ISO9001质量体系认证和ANSI/ESD S20.20-2021静电防护管理体系等三项国际认证。

　　走进格力芯片厂科技展厅，我们得以深入探究碳化硅芯片的核心特性、材料优势，细致了解其精密复杂的生产工艺流程，以及在各领域的广泛市场应用。

　　转入参观走廊，极具未来感的场景瞬间抓人眼球：高精度自动化天车系统精准运作，稳定的新风系统持续护航，洁净度极高的无尘环境一尘不染，再加上高度集成的自动化管理平台协同配合，彻底颠覆了大众对高科技制造企业的传统印象。

　　值得骄傲的是，这座工厂的国产设备导入率已超70%。从物料搬运、精密生产到成品存储，全流程实现自动化运行——这不仅大幅提升了产品良率，更在减少人为干扰的同时，确保了产品性能的高度一致性。

　　整体而言，其自动化水平之高令人叹服。工厂建设难度极大，却成功集成并落地了格力多元化版块的优势项目，淋漓尽致地展现出现代化先进制造的硬核科技实力。

　　参观芯片工厂后，我们与电子元器件公司领导举行座谈会。

　　会上，公司项目总监介绍了工厂整体情况；总经理冯尹总则重点阐述了公司的成立初衷、主营产品、未来规划及行业前景，其中特别提及公司获国际认证机构SGS颁发的ISO 9001质量管理体系、IATF 16949汽车质量管理体系及ANSI/ESD S20.20-2021静电防护管理体系认证证书。这一系列认证不仅体现了公司对全流程质量管理的极致追求，更标志着其在生产规范、技术合规性与风险管控上已达到国际先进水平，既能满足汽车电子等高端领域的严苛标准，也为拓展全球市场筑牢了品质基石。

　　公司以支撑产业链自主可控为初衷，主营晶圆、封装、检测及创新业务，致力于成为第三代半导体领域的核心参与者。

　　业务协同与市场拓展

　　对内：支撑格力多元化战略，芯片保障核心供应链安全，驱动格力产品低碳升级。

　　对外：提供晶圆、封装、检测及创新业务一站式优质服务，赋能新能源革命、制造工艺升级、数字生活等领域，以「格力品质」助力行业发展及合作伙伴技术跃迁。

　　挑战与机遇

　　技术挑战：核心技术难度大，材料成本高、良率提升缓慢。

　　市场机遇：2025全球碳化硅市场年复合增长率约39%，新能源、工控及消费类赛道渗透率逐年提升，终端应用有望打开千亿市场空间。

　　战略定位：以芯片代工服务为核心，推动格力从“家电龙头”向“科技驱动的高端型制造企业“转型。

　　核心业务版块

　　五条主营产品线：晶圆产品线、封装产品线、检测服务产品线、创新业务线。

　　除此之外，格力芯片工厂还打造了半导体创新超级能源站为代表的特色设施。

　　该系列设施集成格力冰机房、风冷热泵、MAU机房、大宗气站等系列产品，通过系统创新提升生产能效、降低运维成本，满负荷运行时年节省费用超2000万元，成为格力跨领域技术融合的典型案例。

　　检测能力

　　公司建有华南区设备齐全的半导体检测分析实验室，覆盖材料、化学、可靠性及失效分析；产线测试环节实现全流程自动化，轨道传输、高精度机械臂配线、AOI设备检测等技术的应用，确保了检测的精准性与一致性，目前已为内外客户提供定制化检测解决方案。

　　从行业维度看，全球第三代半导体产业正处于起步阶段，未来十年有望重塑全球产业格局。格力凭借在技术研发、智能制造及跨领域整合上的积累，已跻身这场变革的前沿。依托核心技术突破与多元化业务布局，其在碳化硅及相关领域的市场空间将持续拓展，不仅为自身转型注入动能，更将助力国家芯片产业整体技术升级。

　　调研团与电子元器件有限公司管理层问答环节精选

　　Q1：碳化硅芯片的优势有哪些？

　　答：碳化硅芯片作为第三代半导体材料的典型代表，相比传统硅基芯片具有显著优势。在能量密度方面，其表现更为出色，具备高能量密度特性，能够在有限空间内存储和传输更多电能。在耐受性能上，碳化硅芯片可承受高温、高压环境，且工作频率更高，这使得设备在复杂工况下仍能稳定、高效运行。随着碳化硅衬底成本逐步降低，其应用场景不断拓展，在消费和家电行业的碳化硅应用趋势愈发明显。

　　以格力为例，格力碳化硅功率器件目前主要供应格力电器旗下商用和家用空调产品所需的碳化硅SBD（肖特基势垒二极管）。实际应用效果显著，可使空调温度降低约10℃，能效提升约0.5%。未来，格力还将对MOS（金属氧化物半导体）器件装机情况进行验证，有望进一步提升能效。在满足自身需求之余，格力芯片厂剩余产能可向外部客户提供稳定的碳化硅晶圆以及封装制造服务。目前，工厂已成功搭建SBD和MOS的晶圆制造工艺平台，以及单管和模块的制造工艺平台，并为多家设计公司提供相关服务。

　　Q2：跟其他制造业工厂的芯片有什么不同？最大的区别是什么？

　　答：格力作为多元化企业，在芯片制造方面展现出独特优势。与其他芯片制造工厂相比，格力拥有更为丰富的应用场景，能够将芯片技术深度融入空调、冰箱等家电产品，以及新能源、工业控制等多元业务领域。同时，格力芯片工厂具备完整的产业服务能力，涵盖外延生长工艺、晶圆流片服务、封装制造服务、检测服务等环节，可为客户提供一站式、稳定可靠的工艺制造服务。此外，工厂还能依据客户市场终端应用需求，开展联合定制服务，助力提升碳化硅市场渗透率。

　　在质量管控与生产技术方面，格力芯片工厂秉持格力完美质量模式，将“两个生命”（产品质量生命与用户使用生命）作为产品核心关注点。生产过程中，采用全自动化碳化硅生产制造技术，相较于国内部分同业采用的手动搬运及半自动搬运方式，可有效降低生产过程中的误操作风险，减少环境污染对产品品质的不良影响，为产品量产均一性提供有力保障，确保格力终端产品能够实现十年质保承诺。

　　在设备国产化方面，格力芯片工厂同样成果斐然。在工厂建设过程中，实现了芯片制造环境设备的国产化替代，打破了长期以来依赖进口设备的局面。依托格力自身强大的技术优势，自主研发的全套设备不仅节能高效，有助于降低企业生产成本，还极大地推动了国家半导体产业链自主可控进程，增强了供应链安全性，为产业高质量发展树立了可推广的示范样板。

　　Q3：这个芯片难道不能在国内买吗？

　　答：国内市场上能够购买到芯片产品，但格力终端产品提供十年质保服务，其质量要求等同于车规级标准，对芯片品质和稳定性有着极高要求。

　　在国内高端应用领域，如车规类产品，目前主要依赖进口国外大厂（如英飞凌、罗姆、安森美等）的芯片产品。国内碳化硅晶圆制造企业起步较晚，企业间技术水平和实力差距较小，产品成熟度有待提升，现阶段产品主要集中应用于消费类和工规类领域。

　　对于格力而言，投身第三代半导体领域是顺应市场技术革命浪潮的必然选择，也是保障核心科技自主可控、确保器件稳定供应不受行业周期波动影响的关键举措。格力始终坚守终端产品品质红线，随着产品不断迭代升级，芯片业务板块必将经受住市场考验，有力推动行业快速发展。

　　Q4：格力目前这个芯片的市场规模怎么样？成长空间有多大？

　　答：未来市场前景广阔。依托碳化硅芯片耐高压、高频高效等特性，有望加速传统芯片性能升级，驱动相关产业技术革新。其核心应用场景目前聚焦新能源汽车、光伏、储能、充电桩、工业控制与消费电子领域，推动多个产业技术发展。

　　新能源汽车领域是千亿级主战场。碳化硅芯片可解决800V高压平台“续航焦虑”，系统效率提升7%以上，电机体积缩小30%。据行业预测，2025年全球车用碳化硅市场规模将突破51亿美元，渗透率从2022年的15%升至2027年的48%，终端产品在续航与快充性能上已呈现显著突破。

　　光伏储能领域为千亿蓝海引擎。采用碳化硅芯片的光伏逆变器转换效率突破99%，系统寿命延长5-8年。2021-2028年全球光伏碳化硅市场年复合增长率达42.3%，技术应用可降低平准化度电成本18%、减少储能系统故障率60%。

　　超充生态作为新基建核心。碳化硅芯片可实现480kW超充（5分钟补能300km），较硅基方案能耗降低40%。2025年中国超充桩需求量预计达210万台，碳化硅充电模块成本占比超60%，将催生17亿美元市场规模，超充网络已在全球高端商区形成广泛覆盖。

　　工业控制领域。碳化硅芯片是智能制造重要支撑，可使工业电机能耗降低25%，2025年全球工控碳化硅市场规模预计达28亿美元，机器人伺服系统碳化硅渗透率三年内增长6倍，部分智能工厂应用后产线能效提升32%。

　　消费电子领域。碳化硅芯片是产品高端化关键路径，消费电源体积有望缩小50%。2025年消费电子碳化硅市场规模预计达12亿美元，2025年高端旗舰机碳化硅PD快充将大量渗透，混合方案已实现30分钟充入80%电量的技术突破。

　　格力电器的布局逻辑清晰：以技术积累为核心持续推进创新，通过牺牲短期市场占有率，换取长期稳定的市场根基。针对新能源、工业、消费电子等半导体重点应用领域的高壁垒ToB市场，公司聚焦行业痛点，致力于打破技术壁垒，持续关注产业需求，力争实现弯道超车。

　　制造业“慢、重、容错率低”的特性，决定了发展过程必然充满挑战。即便如此，格力电器仍坚持长期主义，引领行业健康发展。

　　此次雪球调研团走进格力，让我们对公司各业务及产品有了全新认识，活动成效显著。期待格力电器未来能常态化举办此类活动，如每年定期开展投资者开放日、机构媒体交流会等，让更多人走进格力、了解格力、认同格力，进而改变对公司的一些固有偏见。

　　未来格力在碳化硅芯片上布局，第一个是更进一步提高良品率，第二个目标是提高产能，目前是第一期工厂未来想扩大产能，加大新能源行业包括工业制品行业以及家电行业的力度，所以目前这个整个产能是不够。未来的格力芯片工厂她就是碳化硅芯片的“台积电”。所有有需求的客户它都可以做定制，格力芯片工厂它的客户不仅仅包括格力，包括家电企业还包括新能源汽车行业等等。

　　从更深层意义来看，格力的探索不仅关乎企业自身发展，更承载着突破技术封锁、实现国产替代的国家战略使命。在设备、材料等“卡脖子”领域，格力以自主创新为刃，持续攻克核心技术难关，为保障产业链供应链安全贡献着“格力力量”。衷心希望公司能增加活动频次，借助投资者、媒体及机构的宣传力量，让更多普通大众认识到，格力不仅是一家空调生产企业，更是一家以科技赋能产业、以实干回应国家战略需求的科技型制造企业。

　　格力电器就是蒙尘的明珠，土埋的金子，终会光芒四射，金光闪闪，埋头实干的不是傻瓜，而是背负国之使命，负重前行。在低处你爱理不理，待他日你终高攀不起。

　　希望大家可以通过这篇文章,可以了解真实的格力电器,了解格力半导体芯片碳化硅工厂。真实真性情和有家国情怀的董明珠，以及实干兴邦的格力领导管理层。各位朋友可以把这篇文章多分享出去，让更多人可以了解格力电器这家公司。