开利再投两相液冷，巨头为何争相布局？

　　全球领先的智能气候和能源解决方案提供商开利全球公司（纽约证券交易所代码：CARR）宣布，其风险投资集团开利创投已扩大对两相冷板液冷厂商ZutaCore的投资。此次后续投资建立在开利公司2025年对ZutaCore的投资之后的又一轮投资。

　　ZutaCore是一家聚焦于两相液体冷却技术，同时提供manifold，排热装置，目前是英伟达，AMD,英特尔，戴尔的冷板供应商。总部位于加利福尼亚州圣何塞，其研发中心位于以色列，在欧洲和台湾设有办事处。目前ZutaCore还获得服务器OEM巨头Wiwynn的战略投资，并建立技术合作伙伴关系，共同推进下一代数据中心的热管理解决方案。

　　ZutaCore董事长兼首席执行官Erez Freibach表示：“我们与Carrier扩大合作，体现了数据中心冷却领域对新型解决方案的需求。通过将ZutaCore的无水直达芯片冷却技术与Carrier的系统级专业知识相结合，我们正在助力打造下一代高密度AI数据中心。

　　人工智能正在从根本上重塑数据中心架构，而散热管理正成为扩展的关键制约因素，”开利全球数据中心副总裁克里斯蒂安·塞努表示。“这项投资增强了我们提供先进液冷解决方案的能力，帮助客户高效扩展高密度人工智能基础设施，并提高能源效率，以满足当今芯片的热密度和下一代架构的需求。

　　那么为什么开利要加大对两相技术的资本押注？还有哪些巨头在入局两相液冷，哪些优秀两相液冷企业获得投资？

　　两相液冷热度逐渐升高的主要背景是随着芯片功耗和单机柜功率密度的持续攀升，在原有40℃的二次侧供液温度下，单相冷板的解热能力已逐渐逼近极限(目前实验数据是热流密度160W/cm2，单芯片功耗2000W的解热上限)。面向未来3000W以上的芯片功耗以及MW级的AI机柜，单相液冷运行温度需降低至30℃以下，自然冷却方式无法继续使用，单机柜流量和管路尺寸会成倍增长，导致数据中心液冷散热的节能性、安全性和可部署性下降。

　　因此，解热能力更优的两相液冷技术开始逐渐被业界关注，目前国际上包括英伟达、英特尔、微软等国际芯片及互联网巨头已开始加速投入对两相液冷技术的研究，并且陆续开展一些试点应用。例如，2023年5月，美国能源部通过COOLERCHIPS计划，拨款500W美金资助英伟达及其七个合作伙伴构建先进的液体冷却系统，其中推荐的关键技术之一就是两相冷板技术。所以两相技术被多家芯片级服务器厂商认为，下一代AI芯片散热技术极大可能为两相冷板液冷。

　　在去年两相芯片级液冷解决方案提供商Accelsius宣布完成B轮融资，共筹集6500万美元，Accelsius公司是NVIDIA Inception计划的成员。本轮融资由全球领先的智能、健康和可持续建筑解决方案提供商江森自控(JCI)领投，全球领先的电气和数字建筑基础设施专家罗格朗(Legrand)也参与了战略投资。B轮融资将加速Accelsius在奥斯汀的生产设施的快速扩张，加快全球扩张，并支持其专有的两相液冷解决方案的推广。