半导体是电子信息产品的“心脏”，在国民经济和社会生活各方面的应用越来越广泛，对国家经济成长、国防安全、核心竞争力提升至关重要。
01、项目简介
北京天科合达半导体股份有限公司
2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，目前注册资本为50600万元，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业，是全球SiC晶片的主要生产商之一，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。
02、解决方案
国祥凭借优质的产品与电子半导体领域积淀的丰富经验，为天科合达项目提供专业完善的空调系统解决方案。
变频直膨式空调机组
■空气处理部分采用专利榫头双柱结构，机组漏风率仅为0.03%。
■欧标EN1886性能指标：
机械强度D1级，空气泄漏率L1级，
冷桥因子TB1级，传热系数达T1级；
■全新高压腔直流变频压缩机，实现电机的高效运转，特别在低速、低压比时效率更高，更节能；
■柔性涡旋压缩机可承受一定程度液压缩，延长使用寿命；
■直流变频技术，制冷能力根据负荷无级调节，温湿度控制精准，波动小。
组合式空气处理机组
■实现对空调区域内空气的温度、湿度、洁净度的处理和控制，以实现空调系统集中送风；
■机组箱体采用专利榫头双柱结构，保证机组超高强度、超低漏风率，断冷桥；
■国家级测试中心漏风率报告，漏风率仅0.03%；
■欧标EN1886性能指标：
机械强度D1级，空气泄漏率L1级，
冷桥因子TB1级，传热系数达T1级；
■换热器通过美国AHRI认证，机组品质得到了国内外广泛认可。
薄型吊挂空调机组
■结构紧凑，体积小，重量轻，可方便安装于吊顶内；
■整体水盘，有效杜绝漂水隐患；
■多种余压范围可选，制冷制热性能优越；
■机组箱体采用专利榫头双柱结构，保证机组超高强度、超低漏风率，断冷桥；
■国家级测试中心漏风率报告，漏风率仅0.03%；
■广泛应用于宾馆、商场、写字楼、地铁等需要空气集中处理的舒适性空调系统。
新风换气机组
■室内外双向换气，提供室内100%新鲜空气；
■内置板式热回收单元，大幅度降低新风处理所需能量，达到高效、节能的目的；
■超轻超薄设计，机器置于吊顶之中，不占用室内空间，结构紧凑，维护简单，应用方便
■机组采用特殊风机，噪音低，更节能；
■广泛应用于住宅、办公、写字楼、宾馆、医疗住院部、实验室、机房。餐饮等场所。
风机盘管
■体积小，可有效节省空间；
■逆交叉流回路设计，高效节能；
■叶轮采用特殊ABS翼截式风轮，气动性能优越，噪音低；
■镀铝锌板材质面板，防腐蚀性能优越，行业独供；
■行业独家防烧毁熔断装置；
■严苛规范的生产工艺，性能稳定可靠；
■多种静压可选，选配功能齐全，形式多样；
■广泛应用于商场、医院、办公楼、酒店等场所。
