国祥空调服务晶度半导体项目

　　在安徽省池州市，一座总投资15亿元的半导体产业新地标正在崛起——晶度半导体科技（安徽）产业园。该项目聚焦晶圆CP测试与COG封装两大核心领域，建成达产后预计年产值达12亿元，年税收贡献约1亿元，将成为推动区域半导体产业升级的重要引擎。

　　国祥借深耕行业的技术积淀与定制化解决方案能力，成功服务该项目，助力半导体制造实现精准温控与绿色节能的双重目标。

　　半导体制造的“温度密码”

　　半导体制造对生产环境的温湿度控制有着近乎苛刻的要求。晶圆测试与封装过程中，设备运行会产生大量热量，同时需要维持恒定的温度环境以确保产品良率。传统制冷系统往往难以兼顾高精度与高能效，导致企业面临能耗成本高、设备稳定性不足等问题。

　　精准温控的挑战与突破

　　国祥空调针对半导体行业的特殊需求，通过三大核心设备，为项目提供全方位温控保障，助力产业集群实现能效与产能的双重跃升。

　　01、磁悬浮变频离心式冷水机组M-Plus+

　　高效节能

　　由磁悬浮变频压缩机、经济器、降膜式蒸发器、强过冷冷凝器等部件组成，其满载性能系数高达6.75、综合部分负荷性能系数高达11.85，运行能效在全负荷范围内处在高水平；

　　安静可靠

　　无油运转，维护简单，整个生命周期内能无衰减；运转安静，仅70dB(A)左右；

　　适用性广

　　可广泛用于宾馆、商场、医院等场所的中央空调工程，也可用于医药化工、电子电力、机械核电等场所的工艺过程冷却。

　　02、模块式风冷热泵机组

　　高效节能

　　由采用新型全密闭涡旋式压缩机，噪声低、振动小且能效比高；

　　换热器均采用高效内螺纹管，传热效率高；

　　膨胀阀节流，配合PID调节技术，精确控制冷媒供给量，提高能效，除霜彻底；

　　低环温制冷

　　机组可在-10℃~46℃环境温度下全天候制冷；

　　智能控制

　　采用模块化设计，机组可分级启动以减少对电网的瞬间冲击，节省电能。

　　03、模块组合式空调机组

　　实现对空调区域内空气的温度、湿度、洁净度的处理和控制，以实现空调系统集中送风；

　　机组箱体采用榫头双柱结构，保证机组超高强度、超低漏风率，断冷桥；

　　国家级测试中心漏风率报告，漏风率仅0.03%；

　　欧标EN1886性能指标：机械强度D1级，空气泄漏率L1级；

　　冷桥因子TB1级，传热系数达T1级；

　　换热器通过美国AHRI认证，机组品质得到了国内外广泛认可；

　　机组通过美国AHRI认证，AHRI Standard 1350性能指标：机械强度等级CD1级，空气泄漏等级CL1级，冷桥等级CB1级，传热等级CT1级。

　　在“国产替代”与“绿色制造”的双重浪潮下，半导体产业正向更先进制程发展，对温控精度的要求也将进一步提升，国祥空调以技术创新为笔，以更高效、智能、环保的温控解决方案，赋能更多高新产业项目落地见效，为产业升级与“双碳”目标实现贡献力量。