海尔发布全栈液冷方案，打通数据中心冷源到末端

　　近日，在中国数据中心服务器与设备峰会上，海尔商用空调携全栈式液冷解决方案重磅亮相，围绕AIDC液冷低温冷源应用与系统架构展开深度分享。随着AI算力产业加速演进，液冷已成为高密度算力场景的核心温控路径。海尔商用空调依托二十余年磁气悬浮无油核心技术积淀，打造全栈式液冷解决方案，实现从一次侧冷源到机柜末端的全链路自主可控交付，为数据中心绿色低碳升级提供体系化支撑。

　　算力形态迭代，冷却痛点早已升级

　　当前，AI大模型进入训推复合发展阶段，超节点架构渐成AIDC主流形态，数据中心冷却系统正面临多重现实考验。一是散热密度逼近风冷极限。单卡GPU功耗突破千瓦级，单柜功率攀升至50kW甚至百kW级，而传统风冷散热上限仅30kW左右，芯片高温降频直接制约算力释放，局部热点频发也持续影响业务运行稳定性。二是能耗与政策双重承压。风冷机房制冷能耗占总耗电近四成，PUE普遍高于1.4，长期运营成本高企，也难以满足新建机房PUE≤1.25的政策硬性要求。三是方案落地存在诸多痛点。市面液冷部件多由不同厂商分散供应，拼凑方案兼容性不足、漏液风险权责不清，存量机房改造更面临施工难度大、停机周期长等问题，行业亟需一套完整可控的端到端冷却方案。

　　全栈液冷的核心，是端到端链路打通

　　作为无油悬浮技术的行业引领者，海尔商用空调打破传统冷源与末端分散拼接的行业局限，从底层构建了“一体化冷源+液冷末端+智控平台+安全配套”的完整产品矩阵，真正实现从制冷主机到芯片级冷板的全链路自主交付。

　　其中，液冷全栈式解决方案搭建从一次侧冷源、二次侧设备到机柜终端的完整冷却体系。分布式自然冷磁悬浮冷机可节省70%占地与10%投资，搭配全系列CDU设备、机柜快接冷板，精准适配超算、智算高热负荷需求。方案可针对不同场景匹配差异化配置：面向智算、超算中心的Hi-DMC+CDU+冷板液冷，可充分承接单柜百千瓦级超高热负荷，稳定运行；面向大型数据中心的北斗高效机房，占地更小、省电优势突出；面向边缘与缺水场景的Hi-AMC风冷磁悬浮直膨，可实现零水耗部署。在末端与智控层面，方案覆盖预制式二次环网及全套安全防护系统，精准控温的同时构建起全生命周期安全保障；搭配Hi-BMS楼宇智控平台与无界运维体系，通过AI算法实现负载预测与动态调优，进一步降低运维成本、提升系统综合能效。

　　全场景适配验证，护航算力基建绿色升级

　　凭借连续8年全球磁悬浮市场份额第一的技术积淀，以及牵头制定国内首个无油悬浮国家标准的行业话语权，海尔方案已在国家级超算中心、北京云计算中心、马来西亚数据中心、新加坡数据中心等多个海内外项目落地验证，实测PUE可低至1.2以下。

　　针对不同建设阶段的数据中心，方案均能提供适配解法：新建智算机房可一步到位完成高密度液冷部署；存量机房则支持不停机施工，通过风液融合实现平滑升级，最大限度降低改造对业务的影响。未来，海尔商用空调将持续深耕磁气悬浮核心技术迭代，深化液冷方案与算力场景的深度融合，以全栈、高效、可靠的温控解决方案，助力数据中心实现低碳化、智能化升级，为全球算力基础设施高质量发展持续贡献海尔力量。