大金与台达电子宣布达成合作

　　近日，大金控股新加坡公司与台湾电子制造商台达电子宣布达成合作，双方将面向东南亚及大洋洲市场，共同推进AI与高性能计算数据中心冷却系统的发展。

　　根据合作内容，双方将围绕冷却液分配单元展开协作，打造覆盖数据中心整体散热需求的一体化冷却生态系统。

　　该系统可支持100kW-3,000kW机架功率密度，适用于当前快速增长的AI算力中心需求。其中，台达将提供风扇及热管理业务相关产品，包括机架内和机架间冷却液分配单元产品；大金则重点发挥其在数据中心灰空间冷却领域的技术优势。

　　大金表示，通过结合双方在不同层级散热领域的技术能力，可实现从基础设施、服务器到芯片级别的整体热管理方案，为高密度AI数据中心提供更完整的冷却支持。

　　随着AI服务器功耗持续上升，传统风冷方案面临越来越大的压力，液冷和高效热管理系统正成为数据中心行业的重要发展方向。此次合作也显示出，数据中心冷却市场正在向更高功率密度和系统化集成方向加速发展。