开利扩大投资ZutaCore，加码无水直接芯片液冷

　　近日，Carrier Global Corporation宣布，其风险投资集团Carrier Ventures已扩大对ZutaCore的投资，ZutaCore是一家提供直达芯片、无水液冷解决方案的供应商。

　　此举加强了支持高密度人工智能数据中心的战略合作伙伴关系，并推动了Carrier在数据中心热生命周期中提供集成解决方案的战略。它扩展了在先进液冷技术方面的能力，包括可互操作的单相和两相冷却系统。这些能力进一步增强了Carrier更广泛的QuantumLeap™热能和集成管理解决方案套件。

　　ZutaCore是一家聚焦于两相液体冷却技术，同时提供manifold，排热装置，目前是英伟达，AMD,英特尔，戴尔的冷板供应商。总部位于加利福尼亚州圣何塞，其研发中心位于以色列，在欧洲和台湾设有办事处。目前ZutaCore还获得服务器OEM巨头Wiwynn的战略投资，并建立技术合作伙伴关系，共同推进下一代数据中心的热管理解决方案。

　　ZutaCore董事长兼首席执行官Erez Freibach表示：“我们与Carrier扩大合作，体现了数据中心冷却领域对新型解决方案的需求。通过将ZutaCore的无水直达芯片冷却技术与Carrier的系统级专业知识相结合，我们正在助力打造下一代高密度AI数据中心。